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Cadence Sigrity™XtractIM™技术使用混合求解器，以比其他方法更快10倍的速度，帮助用户精确提取RLC IBIS及SPICE模型。利用从混合求解器提取的模型，用户可以将驱动器、接收器和其他互连器件纳入仿真分析中，从而执行系统级信号和电源完整性仿真。同时，该技术兼具生成宽带优化模型的功能选项。

并且Sigrity XtractIM技术以IBIS或SPICE电路网表格式为用户提供IC封装的电气模型。这些简明的寄生模型可以是每个引脚/网络的RLC列表、耦合矩阵或Pi / T SPICE子电路。

最后该技术的宽带优化多级模型可以使用户在特定频率范围内验证其精度，并填补IBIS / RLGC和全波S参数之间的空白。无论用户是新人用户还是经验丰富的用户，便捷的工作流程都可使用户轻松访问该工具，并帮助用户设置层叠检查、C4 Bump和solder ball创建、信号和电源/接地网络选择，以及定义其他提取参数等任务。

优势：提取整个封装或仅选定网络的模型创建球栅阵列（BGA）、SiP和引线框架封装模型支持带线键和倒装芯片连接的设计生产标准IBIS模型（带或不带耦合）生成带有不对称PI或T电路的RLGC模型产生可验证全波精度的紧凑宽带模型将RLC模型值检查为表和网表，或检查为二维曲线和三维分布确保宽带模型与时域电路仿真兼容生成HTML格式的电气性能评估报告与准静态RLGC封装提取工具相比，XtractIM基于从全波混合求解器中获得带RLGC寄生参数的S参数。数值求解器包括所有物理效应，如网络、通孔、线键、焊球/凸点和任意形状的平面。还考虑了所有耦合机制；这些机制包括网络到网络、网络到平面、平面到平面和线键到线键。大容量解算器使XtractIM工具能够从单个仿真中生成整个封装模型，包含所有返回路径来提高精度。全波解算器能够提取非对称物理结构的电路网表，以获得更高的模型精度和更大的带宽。

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